Компанія Samsung готується до запуску нової моделі смартфона Galaxy S25 Fe наприкінці 2025 року. Спочатку планувалося оснащення пристрою чіпом Exynos 2400E, однак через виробничі труднощі можливе використання іншого чіпсету.
Планована зміна чіпа для Galaxy S25 Fe
Згідно з інформацією від NotebookCheck, Samsung наразі розглядає можливість заміни чіпа на MediaTek Dimensity 9400. Це може вплинути на характеристики та цінову політику майбутнього смартфона.
Особливості чіпа MediaTek Dimensity 9400
Dimensity 9400 — це флагманський чіп MediaTek, який був випущений у жовтні 2024 року. Він має високу потужність завдяки восьмиядерному процесору, до складу якого входять чотири ядра Cortex-X4, одне ядро Cortex-X925 з тактовою частотою понад 3,62 ГГц і чотири ядра Cortex-A720. Цей чіп забезпечує значне покращення продуктивності порівняно з попередньою моделлю Dimensity 9300, показуючи на 35% кращі результати в одноколегних задачах і на 28% у багатоядерних операціях.
Крім того, Dimensity 9400 виготовлений за 3-нм техпроцесом на заводах TSMC, що забезпечує на 40% кращу енергоефективність порівняно з попередниками. Це сприятиме більш тривалому часу роботи від акумулятора.
Вартість та ефективність чіпа
Використання чіпа MediaTek Dimensity 9400 може збільшити витрати на виробництво смартфона, оскільки мікросхеми MediaTek зазвичай дорожчі за аналогічні чіпи Exynos. Однак висока продуктивність і покращена енергоефективність можуть зробити Galaxy S25 Fe привабливішим для споживачів, особливо після того, як поточна модель Galaxy S24 Fe була оснащена чіпом Exynos 2400E.
Технічні характеристики та запуск Galaxy S25 Fe
Samsung вже запустив прошивку для Galaxy S25 Fe, а модель SM-S731U була виявлена в США. Очікується, що смартфон буде працювати на Android 16 із фірмовим інтерфейсом One UI 8. Моделі серії Fe зазвичай випускаються восени, тому запуск Galaxy S25 Fe може відбутися між вереснем і листопадом 2025 року.