Apple уклала угоду з Taiwan Semiconductor Manufacturing
Згідно з повідомленнями Wall Street Journal, компанія Apple досягла домовленості з Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Перші чіпи для продуктів Apple будуть вироблені TSMC вже наступного року.
Нові технології чіпів для iPhone та iPad
Представники TSMC підтвердили, що їхні чіпи будуть використовуватися в моделях iPhone і iPad 2014 року. До кінця 2013 року основним постачальником комплектуючих для смартфонів та планшетів Apple залишатиметься компанія Samsung. Проте в Купертіно прагнуть мінімізувати свою залежність від корейського гіганта.
Переговори між Apple та TSMC
Про угоду між Apple і TSMC стало відомо після тривалих переговорів, які почалися ще в 2010 році. Однак на той час TSMC не могла забезпечити необхідний обсяг виробництва та швидкість. Зараз ситуація змінилася, і в найближчі шість місяців всі технічні питання будуть вирішені, що дозволить компанії Apple отримати чіпи в належному обсязі та відповідній якості.
Стратегії для зменшення залежності від Samsung
Під час розвитку партнерства між Apple та TSMC, компанія з Купертіно активно працює над зменшенням своєї залежності від Samsung. Це важливий крок для зміцнення позицій Apple на ринку смартфонів і планшетів, оскільки вона прагне створювати все більше власних технологій для своїх пристроїв, зокрема чіпів.
- Основні цілі: максимальна незалежність від конкурентів.
- Технічні інновації: нові чіпи для покращення продуктивності пристроїв.
- Перспективи: розширення виробничих потужностей TSMC для задоволення потреб Apple.
Перспективи співпраці Apple та TSMC
Ця угода між Apple і TSMC є частиною стратегії компанії, спрямованої на покращення технологій чіпів та їхнього виробництва. Очікується, що до 2014 року TSMC стане основним постачальником для Apple, що дозволить компанії швидше впроваджувати нові технології в свої продукти.
Як повідомляють експерти галузі, такі зміни позитивно вплинуть на загальну ефективність виробничого процесу і дозволять Apple запропонувати користувачам ще більш потужні та інноваційні пристрої.
Прогноз щодо майбутніх чіпів: Перші чіпи, вироблені за цією угодою, будуть використовуватися в моделях iPhone та iPad 2014 року. Однак це лише початок, і надалі можна очікувати на ще більшу інтеграцію з TSMC.