Чутки: Поступають повідомлення про великі зміни, що відбудуться в наступному поколінні чіпів Apple M5. Однією з таких змін є відмова від єдиної архітектури, яка була характерною для чіпів Apple Silicon до цього часу. Замість цього процесор і графічний процесор використовуватимуть окремі блоки пам’яті.
Ці заяви походять від аналітика Мін-Чі Куо, який стверджує, що всі варіанти чіпів M5, включаючи базову модель M5, M5 Pro, M5 Max і M5 Ultra, будуть виготовлені за допомогою передового 3-нм процесу N3P від TSMC. Це зміна від чіпів M4 та A18 Bionic, які використовують дещо старіший процес N3E.
Найбільшим сюрпризом є саме можливість поділу пам’яті між CPU і GPU. З моменту дебюту M1, чіпи Apple використовували єдину пам’ять, спільну для процесора і графічного процесора. Така конструкція пам’яті (UMA) забезпечила вражаючу ефективність продуктивності на ват у ноутбуках MacBook. Якщо ці чутки підтвердяться, то ця технологія, ймовірно, залишить свій слід у минулому. Хоча розділення пам’яті між CPU і GPU додає деякої складності, воно може призвести до покращення продуктивності в певних завданнях.
Чіпи серії M5 від Apple
1. Чіпи серії M5 будуть використовувати передовий процес TSMC N3P, який нещодавно вступив до стадії прототипу. Масове виробництво чіпів M5, M5 Pro/Max та M5 Ultra очікується у 1-й, 2-й половинах 2025 року та в 2026 році відповідно.
2. Чіпи M5 Pro, Max і Ultra будуть використовувати… https://t.co/XIWHx5B2Cy– 郭明錤 (Ming-Chi Kuo) (@mingchikuo) 23 грудня 2024 року
Для реалізації цієї зміни Apple, ймовірно, звертається до технології серверного пакування від TSMC під назвою System on Integrated Chips-Molding Horizontal (SoIC-mH). SoIC є варіантом 3D-стекінгу та гібридного з’єднання пластин, що дозволяє досягти надщільних з’єднань між чіпами. Версія «mH», яку використовує Apple, дозволяє горизонтально з’єднувати окремі кристали на пакеті замість вертикального 3D-стекінгу.
Це передове пакування дозволяє реалізувати подібні роздільні конструкції, забезпечуючи при цьому кращу теплотехнічну ефективність і вищу якість виробництва.
Куо зазначає, що новий підхід до пакування особливо допоможе в амбіціях Apple щодо розвитку Private Cloud Compute — системи штучного інтелекту, розробленої компанією для обробки даних в хмарі.
В цілому, серія чіпів M5 виглядає як найбільш універсальний чіпсет Apple до сьогодні. За словами Куо, базовий чіп M5 буде запущений у масове виробництво в першій половині 2025 року, що означає, що він має потрапити в нові моделі Mac у кінці 2025 року. Тим часом, варіанти M5 Pro/Max плануються до виробництва у другій половині наступного року. Чіп M5 Ultra очікується в 2026 році.
12 коментарів
488 лайків і репостів