Apple у 2013 році планує значно зменшити товщину ноутбуків MacBook Air та MacBook Pro, продовжуючи прагнення до інновацій та покращень у кожному поколінні техніки. Зменшення розмірів буде досягнуто шляхом вдосконалення модуля підсвітки клавіатури, товщина якого зараз становить 0,4 мм, а в новій версії – скоротиться на 0,15 мм, що вплине на загальний профіль пристрою.
Завдяки унікальній екструзійній технології виготовлення світлопровідних пластин, Apple проводить переговори з постачальниками, здатними надати підсвітку товщиною 0,25 мм. Це дозволить зменшити товщину деталей, що у сукупності вплине на легкість і компактність моделей 2013 року.
До теперішнього часу Apple співпрацювала з двома ключовими виробниками модулів підсвітки — японською компанією NJK та тайванською Global Lighting Technologies, яка впроваджує екструзійну технологію. Імовірно, саме Global Lighting Technologies забезпечить виробництво нових світлопровідних пластин для MacBook Pro та Air, що відповідатиме сучасним вимогам тонкості та ефективності.
Хоча зменшення товщини підсвітки клавіатури на 0,15 мм здається мінімальним, воно може бути критичним для загального дизайну пристрою, особливо при врахуванні можливості зменшення товщини інших компонентів ноутбука. Завдяки цьому, майбутні моделі можуть стати помітно тоншими, що важливо для портативності та комфорту користування.
Додатковою перевагою такого вдосконалення стане усунення ефекту дотику клавіш до дисплея при закритті кришки ноутбука, що попередить появу жирних слідів і збереже естетичний вигляд екрану.